プリント基板

アートワーク設計(プリント基板パターン設計)

顧客開発側から回路図、部品表、外形図など、それぞれ異なるツールで個々に作成された2次元情報をいただき、電気CADの専用ソフトを使用して集約を行い、基板製作に必要な3次元情報へ展開しております。

EMIシミュレーション

シミュレーションにより電磁波を抑制する設計を行い、より品質の高い基板をご提供しております。

プレーン共振解析

プレーン共振解析は、電源プレーン形状とプレーン上コンデンサから解析を実施いたします。
ノイズ源(励振位置)を各励振条件に設定して共振の起こりうる箇所を確認いたします。
対策基準は、周波数特性で判定基準を超えた場合などです。
(※0dBを超える場合、ノイズ源へ加えた電圧よりも大きい電圧が基板上で発生⇒共振発生)

対応例 対象プレーン:5V

電圧分布表示(電源プレーン形状)
電圧分布表示(電源プレーン形状) 図
対象層 5層 励振位置 電源供給源
対向GND層 2層 詳細位置 NF52付近
対向GND名 GND 解析実施状態 対策後
層間厚 1,070mm
周波数特性表示
最大電圧(励振源電圧に対するプレーン上での最大値)
基本周波数 1MHz
周波数上限 1,000MHz
対策実施
周波数
1,000MHz
判定値 -10dB[帯域:0~1,000MHz]
判定 ×
対応 判定はNGです。対応実施いたします。

SIシミュレーション

シミュレーションにより電磁波を抑制する設計を行い、より品質の高い基板をご提供しております。

ポストシミュレーション

最終的な波形確認のため、該当する部分の設計が完了した時点で行います。CADデータから変換して解析するため、VIAによる影響にも考慮が必要です。オプションとして、Corner解析、クロストーク解析、HyperLynxのDDRWizardを使用したタイミング解析などがあります。

ポストシミュレーション 図
対象信号 A2014_PMS_YK_M_VD7
配線グループ アドレス
解析周波数 22.6625MHz
クロストーク解析
クロストーク解析 図
クロストーク解析 図

基板実装


高速マウンター実装ライン

基板サイズは534×380mm~48×48mmまでの生産が可能。
最短で実装1日、検査・出荷1日程度の納期に対応できます。
試作実装、鉛フリー対応、異形部品対応も実施しております。

対応品目
  • ・フレキシブル基板
  • ・ビルドアップ基板
  • ・高周波対応基板
  • ・アルミ基板
  • ・両面・多層貫通基板(穴埋め含む)
  • ・高度管理医療機器基板(クラスIII)
  • ・放熱・大電流基板
    ※世間相場と比べ、1/6~ 1/7程度です(導体400~500μ厚に対し、70μ厚が最大)。
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